品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,能源,电子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大检测尺寸 | 435MM*385MM |
SMT表面贴装X射线检测设备介绍:
SMT表面贴装X射线检测设备日联科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的*企业,是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域。
简而言之,SMT是将焊料膏印刷在PCB电路板上的固定点上,然后通过机械和设备将电阻器,电容器和其他组件安装在电路板的表面上,然后在高温下烘烤电路板使焊膏固化,以便将组件牢固地焊接到电路板上,形成完整的电路板组装。
其中,SMT生产线主要由以下设备组成:焊膏打印机,焊膏检查设备(SPI,焊膏检查),贴装机,X射线检查设备,回流焊炉,上下板机,连接设备,返修台等。
其中,锡膏打印机,贴片机,回流炉属于加工类的设备,SPI与X-ray属于检测类的设备,上下板机,接驳设备,返修台等属于辅助类的设备。
锡膏打印机:将锡膏放置在设计好的钢网上,通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端,锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下,落到钢网下方的PCB板对应的位置上.
产品特点:
● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD
● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像
● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化
● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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