品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
---|---|---|---|
产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
电子接插件缺陷X-RAY无损检测设备介绍:
电子接插件缺陷X-RAY无损检测设备X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。
对于某些狭窄的结构,无法在无法放置放射线照相机的部分中实现成像检测。通过X射线检查技术可以发现的常见开关设备异常有:
1. 内部异物螺栓松动,打开和关闭时磨损或在安装过程中引入异物引起的异物会给高电压的安全操作带来隐患。
2. 生产和安装中是否缺少任何零件?对于高压断路器或GIS,内部零件很多,如果在生产和组装过程中遗漏零件或未安装零件,也会给现场设备的运行带来隐患。
3.生产装配异常,在生产和组装过程中,断路器和隔离开关的触点是否对准良好,对操作可靠性有很大影响。如果对准不良,则在打开和关闭过程中,触点或拉杆很可能会弯曲或折断,从而导致设备放电和燃烧。
除上述常见问题外,X射线检测在电力领域具有广阔的应用前景,但如果结合检测和故障判断经验,结合AI算法,相信将在X射线检测中发挥更大的价值。
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
扫一扫 微信咨询
©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备2023016783号-1 技术支持:化工仪器网 sitemap.xml 总访问量:128171 管理登陆