品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备介绍:
铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备的应用领域十分广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。X-ray检测设备具有如此强大的作用,还是归功于他的原理。
铸件的常见缺陷一:气孔。是存在于铸件表面或内部的孔。它们是圆形,椭圆形或不规则形状。有时,多个气孔形成气团,在皮肤下通常呈梨形。扼流孔的形状不规则,表面粗糙。气穴是铸件表面上的凹槽,表面光滑。可见的孔可以通过目测检查找到,皮下的气孔只能在机械加工后发现。
原因:模具的预热温度过低,液态金属通过浇注系统冷却太快;模具排气设计不良,气体不能顺利排出;涂层不好,排气本身不好,甚至气体本身挥发或分解;模具型腔的表面上有孔和坑。将液态金属注入孔和坑后,气体迅速膨胀并压缩,形成阻塞孔。模腔表面被腐蚀且未清洗;原材料(砂芯)存放不当且使用前未进行预热;脱氧剂不良,剂量不足或操作不当等
铸件的常见缺陷二:缩松。是铸件表面或内部存在的一种粗糙的表面孔。细缩孔是许多分散的小缩孔,即缩孔,缩孔或缩孔处的粗大晶粒。它通常发生在铸件的流道附近,冒口的根部,厚壁部分,壁厚过渡部分以及大平面的厚薄部分之间。
原因:模具的工作温度控制不满足定向凝固的要求;涂层选择不当,不同部位涂层厚度控制不佳;铸件在模具中位置的设计不当;浇注冒口设计的不当设计无法实现足够的进料;温度过低或过高。
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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