SMT焊接X-RAY无损检测设备

SMT焊接X-RAY无损检测设备介绍：

SMT焊接X-RAY无损检测设备我们说的SMT，全称Surface Mounted Technology，中文意思为表面贴装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其主要包括丝印（或点胶）、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。

丝印

丝印用到的设备为丝印机，又称丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。

点胶

SMT点胶所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

贴装

SMT贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

固化

固化所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

回流焊接

回流焊接所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

清洗

PCBA清洗所用设备为清洗机，摆放位置不固定，有在线与离线之分，其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。