倒装芯片检查X-RAY无损检测设备

倒装芯片检查X-RAY无损检测设备介绍：

倒装芯片检查X-RAY无损检测设备X-rayBGA焊点检测设备通常可用于检测电子产品：

IC封装：用于芯片尺寸测量，芯片位置，空隙，引线框，引线键合，开路，短路，异常连接，陶瓷电容器结构检查；

PCB：用于检测PCB内层的痕迹，焊点孔，成型不良，桥接，墓碑，焊料不足/过多，吃锡的组件所占面积的比例以及缺少的组件；

其他应用：机械结构，电池结构检查等。

日联科技一直致力于X射线技术的研究和X射线智能检测设备的制造，其中明星型号AX8200具有操作简便，软件人性化，系统可用性高等特点，且顺应市场需求目前已全面升级为AX8200MAX，适用于BGA，CSP，倒装芯片检查，半导体，封装组件，电子连接器模块检查，大型电路板上的印刷电路板焊点检查，陶瓷产品，航空零部件，太阳能电池板电池行业等特殊行业的检测。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。