品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
封装组件X-RAY无损检测设备介绍:
封装组件X-RAY无损检测设备X射线检查焊点质量:X射线检查是一种非破坏性的物理透视方法,即在不破坏芯片的情况下,使用X射线透视组件以检测组件的内部包装,例如气泡,裂纹和异常粘合线。
2DX-ray:对于无法从视觉上检测到样品的位置,将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化,由此产生的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时,观察测试对象内部的问题区域。通过X射线扫描快速有效地观察,识别空焊和虚焊等BGA焊接缺陷,分析BGA和电路板的内部位移以及短路缺陷。但是,2DX射线具有一定的局限性。它只能观察二维图像。原理是在二维显示器上显示三维样本以进行成像。对于结构复杂的产品,不同深度方向上的信息会重叠。在一起,很容易混淆。例如,当在同一位置的不同侧面上有组件时,由焊料形成的阴影将重叠并影响测试结果的准确性。因此,具有复杂结构的产品通常用于初步和快速确定。
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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