您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 产品中心 > X-Ray电子制造 > PCBA检测 >CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备

CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备

简要描述:CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-10
  • 访  问  量:591
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备介绍:

CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

它不仅可以对不可见焊点进行检测,如等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析,尤其*,以便及早发现问题所在。主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,防止产品出现成批超差、返修、报废,它是预先控制产品生产过程的一种手段,是产品工序质量控制的一种重要方法,是企业确保产品质量,提高经济效益的一种行之有效、。通过*检验,可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因,从而采取纠正或改进措施,以防止批次性不合格品发生。

CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备


产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

CSP倒装芯片X-RAY无损检测设备

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。








留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:128171 管理登陆

苏公网安备 32058302004427

Baidu
map