品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
封装元器件X-RAY无损检测设备介绍:
封装元器件X-RAY无损检测设备倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
X-RAY检测设备,其基本原理是X射线投影显微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线经过测验样品(例如 PCB板,SMT等),再依据样品材料自身密度与原子量的不同,对X射线有不同的吸收量而在图画接纳器上产生影像的。丈量工件的密度决议着X光的强弱,密度越高的物质暗影越深。越接近X 射线管暗影越大,反之暗影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也能够经过操控台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者能够依据成像的状况,还能够自在调整成像的状况,比如 图画的显示大小,图画的亮度和对比度等等,还能够经过自动导航功用自在的调整和检测工件的部位。
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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