品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
模压塑料X-RAY无损检测设备介绍:
模压塑料X-RAY无损检测设备倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
所有的X-RAY检测设备,不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB),根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。
X射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径,顺理成章地成为现代工业生产实现质量检测、质量操控、质量保证的一种手法。如今,X光射线无损检测技术,首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、轿车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特别行业的检测。推荐国内品牌日联科技UNICOMP的X射线成像检测设备解决方案,公司成立于2002年,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的*企业,目前市场表现优异。
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
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