半导体内部气泡缺陷X-RAY检测设备

半导体内部气泡缺陷X-RAY检测设备介绍：

半导体内部气泡缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

IC的封装形式

IC Package (IC的封装形 式)Package--封装体:

➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料( EMC)形成的不同外形的封装体。

➢IC Package种类很多，可以按以下标准分类:

●按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装

●按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装

●按照封装外型可分为:SOT、SOlC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。