SMT焊点缺陷X-RAY检测设备

SMT焊点缺陷X-RAY检测设备介绍：

SMT焊点缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

常见的SMT焊点缺陷主要有：

一、连锡，相邻两端子或走线发生锡连接现象；

二、少锡，指元件端子的锡量达不到高度要求或焊盘漏基材；

三、锡珠，由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成；

四、冷焊，锡膏在过回流炉后未*融化，存在像细沙一样的颗粒；

五、偏移，元件的端子或电极片移出了铜箔，超出判定基准；

六、立碑，指元件一端翘起脱离基板的铜箔，而另一端则焊在铜箔上；

七、漏装，指元件根本没有贴装在基板铜箔上；

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。