品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 20万-50万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,食品,农业,能源,电子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
金属铸件零部件内部缺陷X-RAY检测设备介绍:
金属铸件零部件内部缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
1、对于电子元器件,X-ray检测能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。
2、对于金属铸件零部件,X ray检测能够对五金铸件,焊缝,裂纹,轿车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。
3、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测,BGA、线路板等内部位移剖析;
产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。
日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。
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