BGA引脚缺陷X-RAY检测仪

BGA引脚缺陷X-RAY检测仪介绍：

BGA引脚缺陷X-RAY检测仪应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

X-ray原理:

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。

日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。

焊点缺陷类型

1.焊料桥连

因为焊料桥连接的结果是电气短路，所以BGA设备焊接后，各邻近焊料球之间应无焊料桥接。这种缺陷在使用中使用。X-RAY检测设备时非常明显。

2.焊锡珠

焊珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一，导致焊珠的原因有很多。这种缺陷在于这种缺陷。X-RAY图像区也容易识别，应用程序区也容易识别，X-RAY在观察和测量焊料珠时，应注意其规格和位置要求，不得违反最小电气间隙要求。

3.空焊

一般来说，空焊是由于回流焊接过程不足造成的。在回流焊接过程中，焊料球和锡膏没有形成良好的熔，不能产生湿润良好的共晶体。空焊是一种不可忽视的缺陷，容易导致设备脱落，影响设备的电气性能。空焊缺陷也需要通过旋转射线的角度进行检查，然后及时采取有效措施防止其发生。