品牌 | SKYRAY/天瑞仪器 | 价格区间 | 10万-20万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,电子,航天,汽车,综合 |
分辨率 | 140EV |
多导毛细管X射线荧光镀层测厚仪 :
多导毛细管X射线荧光镀层测厚仪是集多年X荧光测厚仪经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
五金产品、紧固件、汽车配件、卫浴等,测量面积大于?0.2mm的产品
:主要针对线路板等大平面,但是需要测试?0.1mm以下,且求购仪器预算较低的客户。
XTU-50B、XTU-4C:可测试小至?0.05mm测量面积,且搭载的精密移动平台和变焦镜头(XTU全系列都含有)能满足各种需求。
我公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的**企业。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验,经与海内外多名通力合作,温州测厚仪,研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。稳定的多道脉冲分析采集系统、**的解谱方法和EFP算法结合*定位及变焦结构设计,解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。广泛应用于电子元器件、LED和照明、家用电器、通讯、汽车电子等制造领域。
芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、*高密度或多芯片模块化的目的。
作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。
ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至10 μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量*微小样品的同时*大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级*小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级*薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机:千倍放大*对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm
5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,**编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件:搭配EFP**算法软件,人机交互,智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统,与您的产线*配合
主要分为磁性金属镀层测厚仪、电涡流金属镀层测厚仪,X射线金属镀层测厚仪三类测量方法。
金属镀层测厚仪是一种对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器,测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等(在有关国家和国际标准中称为覆层(coating))。 覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环,是产品达到优等质量标准的手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对覆层厚度有了明确的要求。
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