X射线荧光镀层测厚仪

X射线荧光镀层测厚仪 ：

X射线荧光镀层测厚仪采用X射线管和高压电源。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据有所区别，加上传感器具有的温度自动保护与报警功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。

检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，系统的使用寿命。

五金产品、紧固件、汽车配件、卫浴等，测量面积大于?0.2mm的产品

：主要针对线路板等大平面，但是需要测试?0.1mm以下，且求购仪器预算较低的客户。

XTU-50B、XTU-4C：可测试小至?0.05mm测量面积，且搭载的精密移动平台和变焦镜头（XTU全系列都含有）能满足各种需求。

我公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的**企业。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，温州测厚仪，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。稳定的多道脉冲分析采集系统、**的解谱方法和EFP算法结合*定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。广泛应用于电子元器件、LED和照明、家用电器、通讯、汽车电子等制造领域。

芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、*高密度或多芯片模块化的目的。

作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。

ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量*微小样品的同时*大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级*小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级*薄镀层均可准确、可靠测试

3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm

5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，**编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件：搭配EFP**算法软件，人机交互，智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线*配合

     主要分为磁性金属镀层测厚仪、电涡流金属镀层测厚仪，X射线金属镀层测厚仪三类测量方法。

金属镀层测厚仪是一种对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等（在有关国家和国际标准中称为覆层（coating））。 覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。