BGA焊接X-RAY检测设备

BGA焊接X-RAY检测设备介绍：

BGA焊接X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

X射线检测技术，可以精确地确定电缆连接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障检测的准确性，检查质量和检查效率，为操作和开发提供有效的支持电缆，并符合电力。公司电缆故障检测的核心要求。如今，X射线可以通过非常丰富的项目检查，例如电子元件，BGA，电子设备部件，LED部件，金属复合材料和塑料材料，例如BGA铸造，如空气焊接等。它精确的性，并且还可以分析包装部件和微电子系统。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。

日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。

作为小型器件的BGA近年来，该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比，BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点，但仍存在不可改变的缺点：即：BGA焊接完成后，由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下，传统的估计方法既不能观察和检测所有点焊的焊接质量，也不能应用AOI(自动光学检测)设备对点焊外观进行质量评价。目前，通用方法均采用。X-RAY检查设备对BGA检查装置点焊的物理结构。