X-RAY膜厚仪 X射线荧光镀层测厚仪

X射线荧光光谱仪原理的金属镀层测厚分析仪，满足镀金，镀银，镀镍，镀锡，镀铬，镀锌，镀铜等膜厚分析。

X-RAY膜厚仪 X射线荧光镀层测厚仪分为手持式和台式二种，手持式又有磁感应镀层测厚仪，电涡流镀层测厚仪，荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。

     X-RAY膜厚仪 X射线荧光镀层测厚仪是集多年X荧光测厚仪经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

镀层厚度测试方法一般有以下几种方法： 1、光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005 3、库仑法，此法一般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

铁镀锌镍合金测厚仪测量标准

1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法 2.美国标准A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

应用行业

1、 电子半导体行业接插件和触点的厚度测量 2、 印刷线路板行业功能镀层厚度测量 3、 贵金属首饰手表行业镀层厚度测量 4、 五金电镀行业各种防腐性、装饰性及功能镀层厚度测量

全自动微区膜厚测试仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现更加优异，更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动 ， 双激光定位和保护系统 ， 实现对平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。

应用领域

电镀行业
电子通讯
航天新能源
五金卫浴
电器设备
汽车制造
磁性材料
贵金属电镀
高校及科研院所等

设计亮点

上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

超高硬件配置

采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能精准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也极大的降低。
高精度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更精准快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

软件界面

人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

集多年X荧光测厚仪经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

应用领域
电镀行业
五金卫浴
电子电器
磁性材料
航天新能源
汽车制造
贵金属镀饰......

设计亮点
全新的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的精准测试。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。

软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。曲线的中文备注，让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加准确
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。