医疗器械CT计算机断层扫描系统

医疗器械CT计算机断层扫描系统主要由X射线探伤机、图像增强器成像单元、计算机图像处理系统、监控系统、机械系统、电气控制系统和防护及警示系统等七部分组成，涵盖了光、机、电三大类技术领域，利用X射线与成像单元相配合，能够实时观测到轮毂的检测图像，从而判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级。

医疗器械CT计算机断层扫描系统高精度智能三维CT测量设备的核心技术与现有AOI视觉检测及X-RAY无损探伤检测技术相比，发生质的飞跃，在重大装备、航空航天、军工、核电、半导体、新能源、兵器、船舶等关键领域已突破国际产品垄断，实现民族品牌国产高科技测量装备的规模化应用。广泛应用于汽车、OLED、PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、铸件、模具、塑胶材料、医疗器械、科研院所等现代工业的各个领域、各个方面，实现了对工业产品的全面覆盖。

据有关部门反馈，最近几年，各种伪劣产品不断涌入市场，给消费者造成不良影响，同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多，监管部门通过排查，发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家，同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

目前虽然监管部门和市场电子在不断加大监管力度，但还是无法避免假货横行，这更主要的原因是：伪劣产品存在以次充好、价格低廉的特点，对于资本而言，追求利润是不可避免的。而电子IC芯片元器件就是个重灾区。
国内暂时没有能像intel这样具有技术的芯片厂商，由于产品价格昂贵，有的厂商采取换供应商的方式以次充好，造成产品质量低，价格便宜，严重影响市场经济正常化发展。主要服务国防（航空、航天、兵器、造船、核工业）、石油、电力、汽车（零部件）等行业的焊接与铸造工序质量检验。既可应用于室内，也可野外操作。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

工业CT是什么？

工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。工业CT的基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性，同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，最后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。

工业CT领域常用的两种扫描方式，即TR方式和RO方式。RO扫描方式无疑具有更高的射线利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式的，可以根据样品大小方便地改变扫描参数（采样数据密度和扫描范围），特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显；射线源探测器距离较小，从而提高信号幅度；另外，探测器通道少还有降低系统造价、便于维护等重要优点。TR方式比起RO方式除了必须增加工件扫描运动之外，系统设计上也有所不同。同时具有两种扫描方式的系统，实际上还是基于RO方式的结构，在进行TR扫描时只是部分避免了RO扫描的固有缺点，如消除年轮状伪像，并且可以扫描较大样品。但从根本上说，为了迁就RO扫描几何条件的要求，往往增加了射线源到探测器的距离，牺牲了一些非常贵的信号强度。所以说同时具有两种扫描方式的CT，采用的几何条件对于TR方式来说很可能不是最佳的。