PCBA虚焊缺陷X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

BGA焊接缺陷X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

PCBA/SMT/BGA焊点X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

线路板锡焊气泡X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

倒装芯片X-Ray无损检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

金属材料及零部件X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

塑胶材料及零部件X-Ray检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

芯片X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

IC芯片X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。